-
Gwarancja 5 lat
-
Wsparcie pozakupowe
-
FV z odroczonym terminem płatności dla szkół
Drukarka 3D - Bambu Lab H2S Combo
6 230,00 zł
Drukarka 3D - Bambu Lab H2D AMS 2 Pro i AMS HT
8 865,00 zł
Drukarka 3D – Bambu Lab H2S Laser Combo – 10W
Bambu Lab H2S Laser Combo – drukarka 3D z laserem 10 W to wszechstronne urządzenie 3‑w‑1 łączące druk 3D FDM, grawerowanie i cięcie laserowe o mocy 10 W oraz automatyczny system podawania filamentu AMS 2 Pro. Duże pole robocze 340 × 320 × 340 mm, aktywnie grzana komora do 65 °C, głowica do 350 °C oraz prędkość druku do 1000 mm/s umożliwiają wydajne tworzenie modeli technicznych i prototypów. Laser 10 W pozwala na precyzyjne cięcie i grawerowanie różnorodnych materiałów, a zestaw kamer i zaawansowanych czujników wspiera kontrolę procesu druku w czasie rzeczywistym.
8 910,00 zł
Produkt dostępny na zamówienie
Produkt dostępny na zamówienie
12
Osób ogląda teraz ten produkt!
Metody płatności:
Opis produktu
Drukarka 3D - Bambu Lab H2S Laser Combo - 10W
Bambu Lab H2S Laser Combo – drukarka 3D z laserem 10 W to zaawansowane narzędzie łączące funkcje profesjonalnej drukarki 3D FDM z modułem laserowego cięcia i grawerowania o mocy 10 W oraz inteligentnym systemem AMS 2 Pro do automatycznego podawania i suszenia filamentów. Urządzenie oferuje bardzo duże pole robocze 340 × 320 × 340 mm, co pozwala na realizację większych projektów technicznych i prototypów.
Drukarka osiąga temperaturę głowicy do 350 °C, stół roboczy do 120 °C oraz prędkość ruchu głowicy nawet 1000 mm/s, co wraz z aktywnie grzaną komorą do 65 °C zapewnia stabilne warunki pracy i doskonałe rezultaty przy drukowaniu z materiałów inżynieryjnych i technicznych, takich jak PPS, PA, PC czy kompozyty wzmacniane włóknami węglowymi i szklanymi.
Zestaw Laser Combo dodaje funkcję precyzyjnego cięcia, grawerowania i rysowania laserowego. Moduł laserowy o mocy 10 W i długości fali 455 nm umożliwia obróbkę materiałów takich jak drewno, skóra, guma, akryl czy metale powlekane. System wizualnego pozycjonowania XY oraz mikro lidar w osi Z zapewniają wysoką dokładność pracy laserowej.
Drukarka wyposażona jest w 23 czujniki oraz 3 kamery Full HD (Live View, Toolhead i BirdsEye), które monitorują przebieg druku i wykrywają potencjalne błędy. Intuicyjny ekran dotykowy 5″, łączność Wi‑Fi i kompatybilność z oprogramowaniem Bambu Studio oraz popularnymi slicerami (Super Slicer, Cura, PrusaSlicer) zapewniają wygodne przygotowanie projektów i kontrolę nad procesem.
Dodatkowe funkcje bezpieczeństwa obejmują detekcję płomienia, czujnik drzwi, przycisk awaryjnego zatrzymania oraz moduły filtracji powietrza (G3 + HEPA H12 + aktywny węgiel), co zwiększa komfort i bezpieczeństwo pracy. Dzięki temu Bambu Lab H2S Laser Combo 10 W to idealne rozwiązanie dla profesjonalistów, inżynierów i kreatywnych użytkowników poszukujących wydajnej, precyzyjnej i wszechstronnej drukarki 3D z funkcjami cięcia i grawerowania.
Wzmocniony ekstruder i funkcje AI
Ekstruder w modelu Bambu Lab H2S Laser Combo wykorzystuje serwosilnik, który zwiększa siłę wytłaczania nawet o 67% w stosunku do standardowych napędów, umożliwiając bezproblemowy druk z lepkich filamentów oraz materiałów kompozytowych CF/GF bez ryzyka podekstruzji. Opcjonalny Vision Encoder zapewnia dokładność ruchu poniżej 50 µm, kompensując ewentualny dryft mechaniczny w czasie rzeczywistym. Proces druku monitorowany jest przez 23 czujniki oraz trzy kamery (Live View, Toolhead i opcjonalnie Bird’s Eye), a wbudowany procesor AI analizuje obraz w czasie rzeczywistym, automatycznie wykrywając problemy takie jak spaghetti, zatkania czy brak filamentu.
Zamknięta, ogrzewana komora
Komora robocza z aktywnym ogrzewaniem do 65°C gwarantuje stabilne warunki dla materiałów technicznych. Wymuszona cyrkulacja powietrza minimalizuje wypaczenia i poprawia przyczepność warstw. System działa w zamkniętej pętli i współpracuje z filtracją powietrza, co zwiększa bezpieczeństwo oraz stabilność wydruków.
Moduł laserowy – precyzja i wszechstronność
Laser półprzewodnikowy o mocy 10 W (±1 W) umożliwia szybkie i dokładne cięcie oraz grawerowanie różnych materiałów – drewna, skóry, gumy, ciemnych tworzyw, a nawet cienkich blach i kamienia. Technologia wizualnego pozycjonowania XY oraz mikro lidar w osi Z pozwala ustawić punkt pracy z precyzją poniżej 0,3 mm.
Laser emituje wiązkę o długości 455 nm i plamce 0,03 × 0,14 mm², co umożliwia odwzorowanie drobnych detali. Maksymalna prędkość grawerowania to 400 mm/s, a grubość cięcia może sięgać do 5 mm w sklejce lipowej. System bezpieczeństwa obejmuje czujniki drzwi, temperatury i płomienia, automatyczne sprawdzenie instalacji modułu oraz klasy bezpieczeństwa: klasa 4 dla lasera i klasa 1 dla całego urządzenia. Wbudowana pompa powietrza i adapter wentylacyjny zapewniają czyste środowisko pracy, a funkcja Live Spatial Alignment pozwala na precyzyjne ustawienie wzoru na materiale.
Monitorowanie filamentu i bezpieczeństwo
Kamery i czujniki śledzą cały przebieg filamentu w czasie rzeczywistym. System AMS 2 Pro umożliwia automatyczne podawanie i suszenie nawet czterech materiałów jednocześnie. Czujniki kontrolują przepływ i stan filamentu, a wbudowany nóż dba o dokładne przełączenia. Wersja Pro oferuje dodatkowo automatyczny obrót szpul, szybsze podawanie materiału i ceramiczne prowadnice, a obudowa umożliwia beznarzędziowy dostęp do wnętrza drukarki, co ułatwia konserwację.
Zaawansowana elektronika i chłodzenie
Procesor NPU 2 TOPS wspiera analizę obrazu i diagnostykę w czasie rzeczywistym. Interfejs obsługiwany jest przez czterordzeniowy ARM A7 (1,5 GHz), natomiast mikrokontrolery Cortex-M4/M7 sterują ruchem i czujnikami bezpieczeństwa. System chłodzenia obejmuje zamknięte pętle dla hotendu, komory i elektroniki oraz dodatkowe wentylatory częściowe, poprawiające jakość mostów i przewieszeń, szczególnie dla PLA i PETG.
Łączność, ekran i kompatybilność
Drukarkę można obsługiwać przez WiFi (2,4/5 GHz) lub w trybie offline. Interfejsy Bambu Studio i Bambu Handy umożliwiają pełną kontrolę nad drukiem. Ekran dotykowy o przekątnej 5" (720 × 1280 px) ułatwia podgląd i sterowanie procesem. Urządzenie jest kompatybilne z systemami Windows, macOS i Linux oraz obsługuje G-code z Super Slicer, PrusaSlicer i Cura (część funkcji może być ograniczona).
Dodatkowe funkcje i parametry drukarki
Procesor Neural Processing Unit (NPU): 2 TOPS, umożliwiający analizę obrazu i diagnostykę w czasie rzeczywistym.
Sterowanie elektroniką: Czterordzeniowy ARM A7 (1,5 GHz) odpowiada za interfejs, a mikrokontrolery Cortex‑M4/M7 obsługują ruch i monitorowanie bezpieczeństwa.
Zabezpieczenia: Czujnik otwarcia drzwi, detekcja płomienia, przycisk awaryjny oraz możliwość wznowienia wydruku po przerwie w zasilaniu.
Łączność i kontrola: WiFi 2,4/5 GHz, tryb offline oraz integracja z aplikacjami Bambu Studio i Bambu Handy.
Wyświetlacz: 5-calowy ekran dotykowy o rozdzielczości 720 × 1280 px, ułatwiający obsługę i podgląd procesu druku.
Kompatybilność oprogramowania: Systemy Windows, macOS i Linux; obsługa G-code poprzez Bambu Studio, Super Slicer, PrusaSlicer i Cura (część funkcji może być ograniczona w zależności od aplikacji).
Zawartość zestawu
- Drukarka 3D Bambu Lab H2S Laser
- AMS 2 Pro
- Płyta robocza PEI teksturowana
- Uchwyt na szpulę filamentu
- Zestaw akcesoriów
- Moduł lasera 10 W
- Moduł tnący z uchwytem na długopis
- Platforma lasera
- Platforma do cięcia
- Klucz bezpieczeństwa
- Rura wentylacyjna
- Materiały do cięcia i obróbki laserem
- Przycisk zatrzymania awaryjnego
Specyfikacja techniczna drukarki 3D Bambu Lab H2S Laser Combo 10 W
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Technologia druku | Fused Deposition Modeling (FDM) |
| Objętość robocza | 340 x 320 x 340 mm |
| Średnica filamentu | 1,75 mm |
| Średnica dyszy | 0,4 mm (domyślnie); opcjonalnie: 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm |
| Maks. temperatura głowicy | 350°C |
| Maks. temperatura stołu roboczego | 120°C |
| Ogrzewanie komory | Aktywne, do 65°C |
| Prędkość ruchu głowicy | Do 1000 mm/s |
| Maks. przyspieszenie | Do 20 000 mm/s² |
| Maks. przepływ hotendu | Do 40 mm³/s |
| Filtracja powietrza | G3 + HEPA H12 + granulat z łupin kokosa |
| Materiały obudowy | Aluminium, stal, plastik, szkło |
| Obsługiwane filamenty | PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS; kompozyty wzmacniane CF/GF |
| Typy chłodzenia | Wentylatory z zamkniętą pętlą (ekstruder, komora, elektronika, chłodzenie częściowe) |
| System AMS | AMS 2 Pro w zestawie |
| System czujników | 23 czujniki, w tym końca filamentu, detekcja splątań; odometr filamentu (z AMS) |
| Kamery wbudowane | Toolhead, Live View, Bird’s Eye |
| Kalibracja | Automatyczna: poziomowanie, offset, przepływ materiału |
| Wyświetlacz | 5" dotykowy (720 x 1280 px) |
| Oprogramowanie | Bambu Studio, Bambu Handy, Bambu Suite; wsparcie G-code (Super Slicer, Cura, PrusaSlicer) |
| Systemy operacyjne | Windows, macOS, Linux |
| Pamięć wewnętrzna | 8 GB eMMC + port USB |
| Łączność | WiFi 2,4 / 5 GHz |
| Tryb offline | Tak |
| Bezpieczeństwo | Czujnik drzwi, detekcja płomienia, przycisk awaryjny, wznowienie druku po zaniku zasilania |
| Moc maksymalna | 2050 W przy 220 V / 1170 W przy 110 V |
| Temperatura pracy | 10–30°C |
| Zasilanie | 100–120 V AC / 200–240 V AC, 50/60 Hz |
| Wymiary | 492 x 514 x 626 mm |
| Masa | 30 kg |
| Moduł laserowy – typ | Półprzewodnikowy |
| Moc lasera | 10 W ± 1 W |
| Długość fali (grawer) | 455 nm ± 5 nm (niebieskie światło) |
| Laser pomiaru wysokości | 850 nm ± 5 nm (podczerwień) |
| Wymiary plamki | 0,03 x 0,14 mm |
| Obszar roboczy lasera | 310 x 260 mm |
| Maks. prędkość grawerowania | Do 400 mm/s |
| Maks. grubość cięcia | Do 5 mm (sklejka lipowa) |
| Dokładność pozycjonowania XY | < 0,3 mm (pozycjonowanie wizualne) |
| Pomiar wysokości Z | Mikro Lidar, dokładność ± 0,1 mm |
| Bezpieczeństwo lasera | Moduł: Klasa 4; urządzenie: Klasa 1 (przy pełnej ochronie) |
| Detekcje bezpieczeństwa | Detekcja płomienia i temperatury, czujnik drzwi, weryfikacja instalacji modułu, klucz bezpieczeństwa |
| Pompa powietrza | Wbudowana; 30 kPa, 30 L/min |
| Adapter wentylacji | Średnica zewnętrzna 100 mm |
| Materiały obsługiwane (grawer/cięcie) | Drewno, guma, metal powlekany, skóra, ciemny akryl, kamień i inne; cięcie/rysowanie: papier, PVC, winyl, skóra itd. |
| Moduł tnący i rysujący – obszar cięcia | 297,5 x 300 mm |
| Obszar rysowania | 300 x 255 mm |
| Obsługiwana średnica pisaka | 10,5–12,5 mm |
| Typ maty | LightGrip i StrongGrip |
| Typ ostrza | 45°, 0,35 mm |
| Zakres nacisku ostrza | 50–600 gf |
| Maks. grubość cięcia (moduł tnący) | Do 0,5 mm |
| Obsługa plików | Bitmapy i wektory |
| Obsługiwane materiały (moduł tnący) | Papier, winyl, skóra i inne |
